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电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

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陶瓷PCB板特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等，太阳油墨等......电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高。陶瓷电路板比PCB电路板优势有哪些呢？陶瓷电路板具有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数、更牢、更低阻的金属膜层、基板的可焊性好，使用温度高、绝缘性好、高频损耗小、可进行高密度组装、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长等优点。陶瓷电路板总体性能优于FR-4和铝基板，是LED照明、传感器、光伏逆变器、太阳能电池等领域的首要选择。pcb线路板打样制作哪家好?深圳皓天线路板-品质高,服务好,价格优。欢迎前来咨询!广州柔性线路板贴片

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线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为：英制单位：1-3U“。公制单位：0.025-0.075um（微米）。如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚不能低于0.8U"。线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为：做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高质量了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。东莞电子线路板公司

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