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减成法工艺中印制电路分为几类?--非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。--全板电镀(掩蔽法):双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、

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pcb铺铜的好处:(1)可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。(2)可以提高PCB的散热能力。(3)在PCB生产过程中,节省腐蚀剂的用量(4)避免因铜箔不均匀而造成PCB在制作过回流焊时产生的应力不同而导致PCB板变形变翘。

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HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造式印刷电路板,印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成产品时,其上会安装集成电路、晶体管(三极管、二极管)

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pcb线路板名词解释概论:印制线路--在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。印制电路--在绝缘材料表面上,按预定的设计,用PCB抄板印制的方法制作成印制线路,印制元件,或由两者组合而成的电路,称为印制

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