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印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？--加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了PCB抄板生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。--减成法：工艺成熟、稳定和可靠。印制电
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DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。绝缘层一般由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，广东国产线路板厂家报价、粘弹性能优良、具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，因此主要起到粘结、绝缘和导热
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陶瓷电路板的优势：1、更高的热导率。2、更匹配的热膨胀系数。3、更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好，使用温度高。5、绝缘性好。6、高频损耗小。7、可进行高密度组装。8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿
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HDI盲埋孔线路板是高密度互连（HighDensityInterconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。盲孔（Blindv
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线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为：英制单位：1-3U“。公制单位：0.025-0.075um（微米）。如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没
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