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减成法工艺中印制电路分为几类？--非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。--全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、
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印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？--加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了PCB抄板生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。--减成法：工艺成熟、稳定和可靠。印制电
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电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，北京极速pcba欢迎选购，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚
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陶瓷电路板的优势：1、更高的热导率。2、更匹配的热膨胀系数。3、更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好，使用温度高。5、绝缘性好。6、高频损耗小。7、可进行高密度组装。8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿
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